科技革命和产业变革正在赋予资本市场新的使命。拥抱中国经济创“芯”驱动力、赋能信息技术产业“最强大脑”，是多层次资本市场的坚定回答。
日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》并强调，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
笔者认为，创新能力正在成为全球产业链、供应链整合的核心，相关创“芯”产业的战略地位毋庸置疑；同时，近年来多层次资本市场对于科技企业服务能力快速增长，更能够真正肩负起托举科技创新的时代重任。
首先，由于科技要素是新一轮产业变革的关键力量，全球经济的竞合在前沿科技领域的体现尤为明显。我国经济正处在向高质量发展转变，需要创新技术担当新的“国之重器”。
今年全国两会期间，中共中央总书记、国家主席习近平看望参加全国政协会议的经济界委员并指出，“面向未来，我们要把满足国内需求作为发展的出发点和落脚点，加快构建完整的内需体系，大力推进科技创新及其他各方面创新，加快推进数字经济、智能制造、生命健康、新材料等战略性新兴产业，形成更多新的增长点、增长极”。
笔者认为，集成电路和软件产业是支撑我国产业结构优化的战略性、基础性和先导性产业，不仅肩负行业自身的发展，而且对于上下游乃至更大范围的新基建产业发展意义重大。我国经济正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的关键期，需要创“芯”行业不断突破并引领新经济发展。
其次，创“芯”产业的发展特点与多层次资本市场的服务结构具有高契合度，资本市场能够为创“芯”产业提供最高效的支撑。
不同于传统产业的发展周期，创“芯”产业技术迭代快，资金消耗大同时轻资产运行，以信贷方式为主的间接融资虽然也能提供融资服务，但是其业务的风控特点决定了更适合“锦上添花”。而多层次资本市场则更向创“芯”产业提供了直接融资、联合发展的沃土。
在创“芯”产业发展初期，私募基金领先的风投资金可以率先介入，且资本市场提供了其便利退出的可能，科创板近期的限售股解禁也证明了这一点；在企业相对成熟后，在Pre-IPO阶段介入的投资者往往与资本市场关联度更强，例如券商等机构的子公司能够为企业提供更大规模的融资支持；如果企业寻求上市，根据其自身特点，新三板、创业板、科创板等多层次资本市场的不同板块可以提供最契合的选择；企业上市后，资本市场也能够引导资金向创“芯”产业等“风口”高效配置，引导行业通过并购重组做大做强，持续赋能企业发展。
第三，创“芯”产业与资本市场紧密结合，也将为资本市场优化发展生态、继续发展动能发挥重要力量。
在资本与产业创新的碰撞结合中，不仅企业取得了支持发展的“长钱”，资本市场也将深深受益。优质创“芯”企业是先进生产力的构成之一，其登陆多层次资本市场，对于加速实现上市公司的优胜劣汰，上市资产的市场化进退意义重大。在资本市场生态中，上市公司的质量提升无疑也将带动投资者结构的优化和投资者财富获得感的实现，这种优化和实现从长期来看，有助于促进资本市场形成新的投融资平衡，从而拥有更高水平的服务实体经济的能力。
正如证监会主席易会满在陆家嘴(600663,诊股)论坛所言，“资本市场要肩负起推动创新转型的使命”“要充分发挥资本市场促进创新资本形成的机制优势，大力推动科技、产业与金融的良性循环，助力全球产业链供应链实现再连接、再优化、再巩固”。笔者认为，多层次资本市场有能力也有必要进一步赋能中国经济创“芯”驱动，助燃中国经济发展新引擎。
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